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秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
宋延宇,工学博士,哈尔滨工业大学(威海)副研究员。主要从事新材料及异种材料钎焊及扩散连接基础及应用研究,主持和参与国家自然科学基金、中央军委科研项目、中国空间技术研究院创新基金等项目,发表学术论文45篇,授权专利4项,获全国新材料创新大赛二等奖1项,威海市自然科学优秀学术成果二等奖3项。
高奇玉,南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后,江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学,博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究,发表高水平论文20余篇。
闫朝阳,副教授,北京工业大学机械与能源工程学院,第十二届“上银”优秀机械博士论文奖获得者。以金属增材制造形性调控为主要研究方向,曾获北京市科学技术进步一等奖、机械工业科学技术发明二等奖,目前担任焊接杂志社、中国机械工程学会增材制造(3D打印)技术分会、中国机械工程学会焊接分会电弧增材专委的青年委员;担任《Additive Manufacturing》等期刊特邀审稿人。
何欢,烟台大学核装备与核工程副教授,主要研究方向为异种金属连接,主持省部级以上项目5项,发表论文30余篇,授权发明专利5项。
标题:段虎明
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