乔媛媛大连理工大学材料科学与工程学院助理研究员

研究及擅长领域

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。

主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。

以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

1925 责任编辑：B—sports必一网来源：大连理工大学材料科学与工程学院

2024-04-24

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相关嘉宾

卜珩倡 (博士)

卜珩倡，南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

陈龙 (在读博士生)

电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

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焊接 增材制造

秦建 (国重室主任助理 / 高级工程师)

秦建，郑州机械研究所有限公司，博士，高级工程师，国际焊接工程师，硕士生导师，焊接学会委员，焊接标委会委员，长期从事新型钎焊材料与技术研发工作；获河南省科技进步奖、机械工业奖等省部级科技奖励10项。授权发明专利36件、实用新型专利11项，发表学术论文80余篇（其中SCI 10篇），《China Welding 》、《电焊机》编委；焊接杂志社青年编委，《稀有金属材料与工程》、《材料导报》、《电焊机》等期刊审稿专家，撰写专著7部，参与制定国家标准1项，团标7项。

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异质连接 钎焊材料 焊接

毕晓阳 (在读博士)

毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料