尹昶皓北京航空航天大学学生 / 硕士研究生

研究及擅长领域

研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术。

主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。

要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

1416 责任编辑：B—sports必一网来源：北京航空航天大学

2024-04-24

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相关嘉宾

田济语 (助理研究员)

田济语，吉林大学博士，华南理工大学博士后、助理研究员，主要从事先进焊接工艺及装备方面的工作，研究方向为机器人焊接技术、水下焊接等。主持自然科学基金等纵向课题6项，参与国家重点研发计划等课题十余项；获第二届全国博士后创新创业大赛银奖等6项奖励；发表SCI/EI检索论文30余篇；申请发明专利20余项；参与起草焊接国标2项。

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焊接 镍基合金 材料

冯伟 (硕士研究生)

冯伟，苏州大学激光增材制造研究所成员，现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造，目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作，以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇，申请国家发明专利一项。

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焊接 增材制造 异质材料

刘攀 (在读在读博士研究生)

刘攀，博士研究生在读，本科毕业于武汉理工大学，硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所，专业方向为材料加工工程，研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接，参与了多项省部级攻关项目，获2023年河南省科技进步二等奖。

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焊接 硬质合金材料 钎焊

张振林 (副系主任 / 副教授)

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

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激光增材制造 增材冶金 焊接

毕晓阳 (在读博士)

毕晓阳，华南理工大学博士生（导师：王振民教授）。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇，受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

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铝合金 异质焊接 材料