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来自兰州理工大学材料科学与工程学院;在读博士研究生;研究方向是中厚板高效焊接。
乔媛媛,大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇,发表EI国际会议论文1篇,授权发明专利1项,多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉,博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
冯旭东,兰州理工大学在读博士;导师:石玗;主要研究方向:焊接接头性能评价及失效分析。硕士期间研究了钛合金焊接氢脆敏感性的研究,已发表相关SCI论文2篇。
刘召贤,烟台大学核装备与核工程学院硕士研究生,主要研究方向为异种金属连接与增材制造,发表学术论文8篇,授权国家发明专利一项,获得2023年度国家奖学金。
南京航空航天大学材料科学与技术学院副教授,欧盟“玛丽·居里学者”。主要从事激光焊接工艺、仿真与装备,以及焊接过程的声场/磁场控制及稳定性研究。在国内外学术期刊发表论文39篇,其中SCI论文32篇,EI论文4篇。荣获2020年度美国焊接学会Davis Silver Medal Award、2019年度“Advances in Engineering”关键科学文章(KEY SCIENTIFIC ARTICLE)。申请/授权国家发明专利16项。
标题:纪霏
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