工作原理
OU2562J采用正四棱锥金刚石压头,通过电磁力闭环控制系统施加10gf-2000gf范围内的可控试验力,压入试样表面形成微米级压痕。设备搭载高分辨率CMOS传感器与智能图像处理算法,实时采集压痕图像并自动识别对角线,经微处理器换算为维氏(HV)或努氏(HK)硬度值。其核心光学系统采用无限远校正设计,配合LED环形冷光源,可消除试样表面反光干扰,确保测量重复性≤0.3HV。
应用范围
该设备适用于多场景硬度检测需求:
材料研发:金属合金、陶瓷复合材料的硬度梯度分析;
表面工程:电镀层、渗碳层、热喷涂层的厚度-硬度同步测试;
精密制造:航空航天零部件、半导体晶圆的微区硬度验证;
失效分析:断裂件、磨损件的局部硬度溯源检测。
技术参数
试验力范围:10gf-2000gf(10档可调)
光学系统:无限远校正物镜,目镜10X,物镜40X/100X(可选配200X)
测量分辨率:0.01μm
示值误差:±0.8HV
重复性误差:±0.3HV
最大试样尺寸:Φ150mm×80mm
数据接口:USB3.0/WiFi,支持云端数据管理
电源:DC24V±5%,功耗≤80W
产品特点
OU2562J以“集成化智能检测”为核心优势:其一,一体化机身设计将光学模块、加载单元与控制终端集成于30kg轻量化结构,节省实验室空间达50%;其二,搭载7英寸触摸屏与自主开发OS系统,支持试验力自动校准、压痕图像存储及硬度曲线生成;其三,创新采用磁吸式压头快换装置,单人10秒内完成维氏/努氏压头切换;其四,设备配备三维电动载物台,支持X/Y/Z轴程控移动,定位精度达0.1μm,适配复杂曲面检测;其五,内置自诊断功能可实时监测光源寿命、传感器状态,并通过语音提示维护需求,降低运维成本30%。