工作原理
XRD 0822采用单基片非晶硅TFT/二极管阵列传感器,搭配直接沉积式碘化铯(CsI)或硫氧化钆(GOS)闪烁体。X射线穿透被检物体后,闪烁体将射线转换为可见光,激发TFT阵列产生电信号,经14-bit(AO型)或16-bit(AP型)ADC量化后输出数字图像。设备支持集成式外触发和X射线同步接口,确保图像采集与射线发射的精准同步。
应用范围
适用于工业探伤、材料分析、医疗CT成像及安防检查等领域。可检测金属铸件、焊接件、复合材料的内部缺陷(如裂纹、气孔),支持医疗CT扫描的高分辨率成像,以及安防场景下的行李、货物安全筛查。
产品技术参数
像素尺寸:200μm,矩阵规模1024×1024
动态范围:AO型>78dB,AP型>88dB
帧率:AO型最高30fps,AP型最高100fps(可选电路读出)
射线能级:覆盖20kV至15MV,适配低能至高能X射线源
图像性能:DQE(探测器量子效率)达75%(0线对/mm),MTF(调制传递函数)67%(1线对/mm)
接口与防护:千兆以太网数据传输,IP-65防护等级,铝合金外壳抗冲击(IEC/EN 60068-2-27标准)
产品特点
高适应性:宽射线能级范围与可变帧率设计,满足不同检测场景需求。
抗辐射设计:专为工业环境优化,可在高辐射条件下稳定工作。
实时成像:支持高速动态检测,AP型帧率达100fps,减少检测时间。
智能软件支持:兼容32/64位Windows系统,提供图像后处理与分析工具。