有色金属物理检测设备

半自动智能数字式偏光显微镜 372     

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DM 4500P半自动智能数字式偏光显微镜是一款研究级设备，专为观察分析岩石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性而设计。它具备集成式设计，固化透反射光轴，可调焦锥光勃式镜，1.6倍自动变倍系统和复消色差光路，支持25mm视野直径。配备6孔位手动物镜转盘和25mm直径偏光专用物镜，反射光可实现明场、偏光、干涉观察，透射光可实现明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，提供高级照明方式，并能自动记忆不同物镜和观察方式下的光强、光阑大小及聚光镜组合，实现快速恢复。

立体显微镜 368     

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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究级立体显微镜，具备高变倍比和复消色差设计，提供卓越的图像质量和分辨率。M125变倍比为12.5:1，放大倍数8-100倍；M165C为16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均为20.5:1，7.8-160倍。这些显微镜支持连续或分级变倍，具有良好的齐焦性，内置可调双光阑以优化景深和对比度。它们配备ESD防静电机身，放电时间小于2秒，可配电动调焦支架和多种照明方式。此外，可连接数码相机和摄像头，选配研究级透射观察载物台，以及多种倍数的物镜和目镜，以满足不同的观察需求。

立体显微镜 371     

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Leica Z6 APO立体显微镜是一款高性能的6:1变焦系统，专为高精密度检验和机器视觉系统一体化设计。它具备优异的对比度、色彩逼真度和完全复消色差的变焦系统及物镜，提供从0.57X到3.6X的变焦范围和7.1X到45X的光学放大率。其分辨能力从336LP/MM到702LP/MM，数值孔径从0.117到0.234，活动距离可达97mm或39mm。该显微镜适用于各种试验机的多样聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光学检测，以及无畸变的同轴照明。它还具备电动聚焦（可选）、精细聚焦、可转换焦距位置、内装膜片和可变视角的复消色差ERGO管。

全自动晶圆检测原子力显微镜 437     

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高精度探针针尖变量的亚埃米级表面粗糙度测量，晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的，对于先进的元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆商超平坦表面进行更精确的粗糙度控制，通过提供低于0.5埃的业界低噪音，并将与其真正的非接触式是模式相结合，ParkNX-Wafer能够可靠地获得具有小针尖变量的亚埃米级粗糙度测量，Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，及时在平坦的表面上，也不需要过多考虑扫描位置，速率和大小。

全自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪 379     

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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP?-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。

自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪 376     

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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。

自动多模式光学轮廓仪 363     

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Zeta-388光学轮廓仪是自动化非接触式3D表面形貌测量系统，具有集成的隔震系统和灵活的配置，并配备了cassette-to-cassette的搬送系统，特别适合于自动化生产。该系统采用ZDot?技术和Multi-Mode(多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。

多模式光学轮廓仪 263     

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Zeta-300光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统，具有集成的隔震系统和灵活的配置。该系统采用ZDot?技术和Multi-Mode(多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。

白光干涉仪 356     

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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度测量的非接触式的光学轮廓仪。MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪，采用相位扫描干涉技术（PSI）对纳米级特征进行测量，以及采用垂直扫描干涉技术（VSI）对亚微米至毫米级特征进行测量。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMARTAcquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM-800的程序设置简单灵活，可以进行单次扫描或多点自动测量。

单点膜厚测试仪 372     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F3-sX可测试众多半导体及电介质层的厚度，可测大厚度达3毫米。F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径，因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。

高分辨纳米红外成像与光谱系统 247     

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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。

全自动膜厚测试仪 241     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

在线膜厚测试仪 243     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。

立体显微镜 240     

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Leica EZ系列立体显微镜是高性能的变倍体视显微镜，具有优良的图像品质和连续变倍比，工作距离为100mm。它配备高眼点广视角目镜（10X/16X可选），适合戴眼镜者使用。光源采用多角度LED透反两用照明，具有超长使用寿命（不低于25000小时）、高色温（6500°K）、不发热且无紫外线和红外线辐射，60分钟自动关机，色温保持不变。显微镜机械精度高，调焦距轻松，结构稳定可靠，易于维护。

全手动式专业偏光显微镜 230     

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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。

全手动实验级倒置金相显微镜 354     

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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。

正立式显微镜 354     

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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。

三维视频显微镜 347     

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DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备，具备211万动态解析度的彩色实时画面，提供多种镜头选择（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式，包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等，能够满足不同观察需求。设备采用编码技术，自动识别图像获取条件，支持高清晰图片记录和电影录制。此外，DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能，实时二维、三维图像拼接功能，以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦，并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。

三维测量显微镜 344     

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Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪，适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能，支持普通平面成像和三维立体成像系统，可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF（明场/暗场）光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式，提供超大Z轴范围（0.1nm-40mm），适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明，无需耗材维护费用，低图像失真，支持彩色和3D图像合成，适用于各种样品表面，仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。

数码显微镜 345     

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这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外，LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。

数显卡尺 116     

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日本三丰数显卡尺500-196-30是三丰（Mitutoyo）品牌旗下的经典精密测量工具，集成数显技术与高精度传感器，适用于外径、内径、深度、台阶等尺寸的快速、精准测量，广泛用于工业生产、质量检测及维修场景，是机械加工、汽车制造、电子元件等领域的基础量具。

涡流测厚仪 121     

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天星涡流测厚仪ED300是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度非破坏性涂层厚度检测设备，利用涡流原理快速测量金属基材上非导电涂层（如油漆、塑料、橡胶）的厚度，适用于金属加工、汽车制造、航空航天等领域，为涂层质量控制、防腐检测提供高效、精准的解决方案。

全自动影像仪 122     

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万濠全自动影像仪VMS-5040H是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度非接触式测量设备，集成光学成像、精密运动控制与智能软件系统，通过摄像头捕获工件影像并自动分析尺寸、形状及形位公差，适用于机械制造、电子、汽车、航空航天等领域，为精密零件检测、质量控制及逆向工程提供高效、精准的自动化测量解决方案。

链式液压布氏硬度计 121     

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天星牌链式液压布氏硬度计PHB-3000a是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度材料硬度检测设备，集成链式液压系统与布氏硬度测试原理，通过压头施加规定试验力并测量压痕直径，实现金属、非金属等材料的布氏硬度值精准测定，适用于冶金、机械制造、质量检测等领域，为原材料检验、热处理效果评估提供可靠的数据支持。

数显千分表 122     

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德国马尔数显千分表1086R是上海阜力测量设备有限公司代理的高精度便携式测量工具，集成机械测量与数字显示技术，支持外径、内径、深度等多维度尺寸的快速测量，适用于机械制造、质量检测、科研实验等领域，为现场检测与日常维护提供高效、精准的尺寸控制解决方案。

膜厚测量仪 245     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF10-RT以真空镀膜为设计目标，只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。

大型金相自动切割机 126     

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上海阜力测量设备有限公司金相大型金相自动切割机QGZ-100是专为大尺寸、高批量金相/岩相试样制备设计的全自动切割设备，集成高速砂轮切割、精准自动进给与高效冷却系统，通过PLC或触控面板控制实现金属、岩石等材料的无人值守切割，适用于冶金、地质、机械制造等领域，为金相显微观察、岩相分析提供高效、高质量的试样制备解决方案。

硬度计 243     

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Duranmin-40涵盖了Struers微观/宏观硬度测试仪的基本载荷范围。此测试仪配有手动和电动XY载物台和一个全景相机。Duramin-40有三个载荷范围，10gf–10kgf、10gf–31.25kgf和1gf–62.5kgf。测试仪包含带有立显示器的集成计算机，可以使用触摸屏或鼠标进行操作。还可以选择使用双显示器。测试循环是完全自动的，标配电动6位转台。附加模块包括Kc断裂测量，映射和焊接测量。

金相岩相试样切割机 125     

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上海阜力测量设备有限公司金相岩相试样切割机QG-2是专为金相与岩相试样制备设计的精密切割设备，集成高速砂轮切割与冷却系统，通过手动/自动进给控制实现金属、岩石等材料的精准切割，适用于材料检测、地质分析、科研实验等领域，为金相显微观察、岩相分析提供高质量试样制备解决方案。

散射式扫描近场光学显微镜 348     

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美国Molecular Vista推出的全新一代散射式扫描近场光学显微镜（Vista-SNOM）基于光诱导力显微镜（PiFM）技术，通过检测探针与样品之间的偶极相互作用直接获得样品表面的场强分布，无需远场光学探测器，避免了远场信号干扰。该技术无缝适应紫外到射频范围，简化了传统SNOM的复杂配置。Vista-SNOM不仅在PiFM模式下提供与模拟结果高度吻合的场强测量，还具备s-SNOM模式，使科研人员能够对比分析两种模式下的场强结果，是研究纳米光子学、表面等离激元、二维材料及范德华异质结构等领域的有力工具。