基础金属	铜电解铜铜精矿铜管铜棒废铜铜排铜合金精铜杆再生铜杆铜板带铝铝土矿氧化铝电解铝铝辅料铝棒铝合金锭废铝铝杆铝型材铝板卷铅铅精矿铅锭铅蓄电池再生精铅还原铅废铅蓄电池铅合金锌锌精矿电解锌锌合金氧化锌锌粉锡锡精矿锡锭锡材
稀贵金属	稀土稀土矿稀土氧化物稀土金属钕铁硼小金属锑铋铟锗镓硒钽锆贵金属白银
新能源	锂锂矿锂化合物金属锂镍镍矿镍铁精炼镍镍盐高冰镍 MHP 钴电解钴钴粉氯化钴四氧化三钴硫酸钴钴中间品氧化钴碳酸钴钴酸锂锰锰矿电解锰电池级硫酸锰锂电正负极三元前驱体磷酸铁正极材料石油焦针状焦包覆沥青人造石墨硅碳负极硅氧负极电解液隔膜隔膜电解液电芯

基础金属

铜电解铜铜精矿铜管铜棒废铜铜排铜合金精铜杆再生铜杆铜板带铝铝土矿氧化铝电解铝铝辅料铝棒铝合金锭废铝铝杆铝型材铝板卷铅铅精矿铅锭铅蓄电池再生精铅还原铅废铅蓄电池铅合金锌锌精矿电解锌锌合金氧化锌锌粉锡锡精矿锡锭锡材

稀贵金属

稀土稀土矿稀土氧化物稀土金属钕铁硼 小金属锑铋铟锗镓硒钽锆 贵金属白银

新能源

锂锂矿锂化合物金属锂镍镍矿镍铁精炼镍镍盐高冰镍 MHP 钴电解钴钴粉氯化钴四氧化三钴硫酸钴钴中间品氧化钴碳酸钴钴酸锂锰锰矿电解锰电池级硫酸锰 锂电正负极三元前驱体磷酸铁正极材料石油焦针状焦包覆沥青人造石墨硅碳负极硅氧负极 电解液隔膜隔膜电解液电芯

全自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪

384

规格/型号：P170

品牌：纳腾

应用领域：检测设备

产地：上海 - 上海

厂家/供应商：上海纳腾仪器有限公司

咨询电话:：02164283335（请说明信息源自“B—sports必一网”）

更新时间：2025-07-08

级别：待认证

全自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪说明介绍

P170全自动晶圆探针式轮廓仪/台阶仪

简介

P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。

该系统结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描平台，因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能，程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法，可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。

二、功能

设备特点

·台阶高度：几纳米至1000μm

·微力恒力控制：0.03至50mg

·样品全直径扫描，无需图像拼接

·视频：500万像素高分辨率彩色摄像机

·圆弧校正：消除由于探针的弧形运动引起的误差

·软件：简单易用的软件界面

·生产能力：通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化

·晶圆机械传送臂：自动加载75mm至200mm不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品

主要应用

·台阶高度：2D和3D台阶高度

·纹理：2D和3D粗糙度和波纹度

·形状：2D和3D翘曲和形状

·应力：2D和3D薄膜应力

·缺陷复检：2D和3D缺陷表面形貌

工业应用

·半导体

·化合物半导体

·LED：发光二较为管

·MEMS：微机电系统

·数据存储

·汽车

三、应用案例

·台阶高度

P-170可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-170具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。

·纹理：粗糙度和波纹度

P-170提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。

·外形：翘曲和形状

P-170可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-170还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。

·应力：2D和3D薄膜应力

P-170能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。2D应力通过在直径达200mm的样品上通过单次扫描测量，无需图像拼接。3D应力的测量采用多个2D扫描，并结合θ平台在扫描之间的旋转对整个样品表面进行测量。

·缺陷复检

缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。“缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。