工作原理
设备基于坐标测量技术,通过高精度光栅尺记录测头在X/Y/Z轴方向的位移数据,结合测头(接触式或非接触式)对工件表面的扫描或接触测量,获取三维坐标点云数据;专业测量软件对点云进行拟合、分析,计算工件的尺寸(如长度、角度、孔距等)、形位公差(如圆度、平面度、同轴度)及几何轮廓,支持逆向工程与复杂曲面分析。
应用范围
广泛应用于汽车零部件、航空航天、精密模具、电子元件、机械制造等行业,适用于复杂结构件(如涡轮叶片、变速箱壳体、手机中框)的三维尺寸检测、形位公差验证、逆向工程及质量分析,满足研发阶段原型验证、生产过程质量控制及售后失效分析需求。
产品技术参数
测量范围:X轴500mm,Y轴600mm,Z轴400mm(可扩展);
分辨率:0.1μm(X/Y/Z轴光栅);
测量精度:±(2+L/300)μm(L为测量长度,单位mm);
测头类型:标配接触式测头(可更换测针),可选配激光扫描测头、光学测头;
最大工件尺寸:约800×700×500mm(长×宽×高);
软件功能:支持三维点云处理、几何元素测量(球、圆柱、圆锥等)、形位公差计算(圆度、平面度等)、逆向工程(STL/IGES导出)、数据对比与分析;
电源:AC 220V 50Hz,功率约1000W;
外形尺寸:约1200×1000×2000mm(长×宽×高);
重量:约800kg。
产品特点
高精度三维测量:采用高精度光栅尺与低摩擦导轨,确保微米级测量精度,满足精密零件检测需求;
多测头兼容:支持接触式测头、激光扫描测头等,兼顾精密点测量与复杂曲面扫描,适用性广;
智能软件系统:专业测量软件支持三维点云处理、逆向工程及形位公差分析,界面直观,操作便捷;
稳定可靠:全金属机身结构,抗振动干扰,长期使用精度稳定,符合国际计量标准;
数据兼容性强:支持导出STL、IGES、DXF等格式,便于与CAD/CAM系统对接,适用于逆向设计与工艺优化;
大行程设计:测量范围可达500×600×400mm,适应中大型复杂零件的检测需求;
自动化支持:可选配自动测头更换、程序控制等功能,提升检测效率,降低人工干预。