工作原理
采用接触式扫描技术,高精度金刚石探针垂直轻触样品表面,随样品台移动(或探针移动)扫描表面形貌。探针的微小位移通过位移传感器(如电容式或激光干涉式)转换为电信号,经放大与数据处理后生成表面轮廓曲线,最终计算台阶高度、粗糙度等参数。
应用范围
广泛应用于半导体行业(晶圆台阶高度测量、封装结构检测)、光学元件(透镜/棱镜表面轮廓分析)、精密机械(轴承/导轨表面形貌评估)、材料科学(薄膜厚度、涂层均匀性检测)及科研领域(大范围表面结构表征);适用于来料检验、工艺验证(如光刻、蚀刻效果评估)及失效分析(如磨损、裂纹检测)等场景,尤其适合大尺寸(如100mm以上)或高台阶差(如10μm以上)工件的精密测量。
产品技术参数
量程:Z轴0-2000μm(典型配置,可扩展)
分辨率:0.1nm(Z轴)
测量精度:±1%(Z轴,符合ISO 5436标准)
扫描范围:X轴0-300mm,Y轴0-200mm(可定制)
探针类型:金刚石探针(半径≤50nm,接触力可调)
扫描速度:0.1-10mm/s(可调)
数据接口:USB/以太网(支持MES/ERP系统对接)
软件功能:表面轮廓重建、台阶高度计算、粗糙度分析(Ra/Rz等参数)、数据导出(ASCII/CSV格式)
电源:AC220V±10%,50Hz
设备尺寸(长×宽×高):约1200×800×1500mm
重量:约500kg(具体参数以官方资料为准)
产品特点
大量程(Z轴0-2000μm)适配高台阶差工件检测,解决传统台阶仪量程不足问题;
纳米级分辨率(0.1nm)与高精度(±1%),精准捕捉微小形貌变化(如薄膜厚度、蚀刻深度);
金刚石探针耐磨耐用,接触力可调,适应软/硬材质表面(如塑料、金属、陶瓷);
专业分析软件支持表面轮廓可视化、台阶高度定量计算及粗糙度参数分析;
大范围扫描(X轴300mm,Y轴200mm)适配大尺寸工件(如晶圆、大型光学元件);
数据可导出为通用格式(ASCII/CSV),兼容第三方数据处理软件(如MATLAB);
操作界面友好,支持编程控制与批量检测,降低人为误差;
花岗岩基座与气浮减震设计,确保长期使用稳定性,适应车间环境。