工作原理
该设备基于多技术融合的信号采集与成像分析实现缺陷检测:
检测时,仪器通过压电阵列探头(相控阵模式)或双晶探头(TOFD模式)向焊缝发射高频超声波(1-15MHz),超声波在焊缝内部传播时,遇到缺陷或底面会产生反射、衍射或散射信号。多通道接收电路同步采集回波信号,经高速ADC(采样率≥200MHz)转换为数字信号后,由FPGA+ARM双核处理器完成波束合成、聚焦延迟及成像算法处理。相控阵模式通过电子扫描生成扇形或线性声束,实时呈现焊缝的S扫描或C扫描图像;TOFD模式则利用缺陷端点的衍射波时差计算缺陷高度,结合A扫描波形与B扫描成像,实现缺陷的三维定位与定量分析。
应用范围
适用于以下场景的焊缝缺陷检测:
船舶制造:船体对接焊缝、T型接头及管节点焊缝的裂纹与气孔筛查;
压力容器:锅炉、储罐环缝与纵缝的未熔合、夹渣缺陷评估;
桥梁建设:钢结构桥梁对接焊缝、角焊缝的疲劳裂纹检测;
核电设备:反应堆压力容器、主管道焊缝的微小缺陷高精度识别;
轨道交通:高铁车厢、地铁隧道衬砌焊缝的焊接质量验证。
技术参数
检测技术:相控阵超声(PAUT)+ TOFD + 常规超声
频率范围:0.5-15MHz(多频段探头兼容)
通道数:64通道(相控阵)/ 2通道(TOFD)
动态范围:≥120dB
垂直线性误差:≤1%
水平线性误差:≤0.1%
灵敏度余量:≥65dB(深300mm Φ2平底孔)
成像分辨率:0.1mm(相控阵S扫描)
闸门数量:4组独立可调闸门(支持逻辑组合)
显示方式:10.4英寸高清触摸屏(1024×768像素)
数据存储:≥5000组检测数据(支持SD卡扩展)
通信接口:USB 3.0、以太网、WiFi
电源:锂离子电池(连续工作≥10小时)
防护等级:IP67(防尘防水)
产品特点
多技术融合检测:集成相控阵、TOFD与常规超声,兼顾检测速度与精度,可识别0.1mm级微小缺陷;
实时三维成像:相控阵S扫描与TOFD B扫描同步显示,缺陷位置、形状及深度一目了然,减少人为判读误差;
智能缺陷分析:内置AI算法库,可自动识别裂纹、气孔等典型缺陷类型,并生成检测报告与合格判定结果;
超强便携设计:全金属机身重量仅3.8kg,配备可折叠支架与无线探头,满足高空、狭窄空间等复杂场景检测需求;
云端数据管理:通过WiFi/以太网将检测数据上传至云端平台,支持多终端协同分析、报告审批及大数据追溯。