工作原理
本仪器基于超声相控阵电子声束控制技术实现缺陷检测:
通过FPGA芯片独立控制64/128阵元探头的发射/接收延迟时间,形成可动态调整的聚焦声束。电子扫描模式下,声束以微秒级速度偏转,无需机械移动探头即可覆盖扇形、线性或TOFD(衍射时差法)扫描区域。接收信号经32位ADC(采样率≥800MHz)高速数字化后,由FPGA+ARM四核处理器完成波束合成、图像重建及缺陷定位分析,最终生成C扫描(平面成像)、B扫描(剖面成像)及S扫描(扇形成像)三视图同步显示的检测结果,符合ASTM E2700、GB/T 32563等国际标准。
应用范围
适用于以下复杂场景的无损检测需求:
航空航天:发动机叶片晶界裂纹、复合材料层板脱粘及飞机蒙皮铆接结构检测;
核电装备:反应堆压力容器焊缝、蒸汽发生器传热管及安全端异种金属焊接缺陷评估;
轨道交通:高铁车轮裂纹、车轴探伤及转向架焊缝隐蔽缺陷定位;
海洋工程:船舶分段对接焊缝、海底管道环焊缝及海洋平台节点腐蚀检测;
能源管道:油气长输管道环焊缝、螺旋焊缝及站场管道的裂纹、未熔合筛查。
技术参数
型号:雷纳相控阵系列
阵元数量:64/128可选(支持线性/矩阵式探头)
扫描模式:扇形扫描、线性扫描、TOFD模式
频率范围:0.5-20MHz(宽频相控阵探头兼容)
动态范围:≥125dB
垂直线性误差:≤0.3%
水平线性误差:≤0.02%
成像分辨率:0.08mm(C扫描平面)
最大检测深度:≥600mm(钢)
增益调节:0-130dB(0.01dB步进)
显示方式:10.1英寸高亮电容触摸屏(1920×1200像素,支持手套操作)
数据存储:≥3000组检测图像(支持1TB SSD扩展)
通信接口:USB 3.2、千兆以太网、5G/WiFi 6E
电源:锂离子电池(18.5V/15000mAh,连续工作≥20小时)
防护等级:IP68(防尘防水,适应-40℃至85℃环境)
重量:≤4.5kg(含电池)
产品特点
三维实时成像:C/B/S扫描三视图同步显示,缺陷位置、深度及走向一目了然,检测效率提升4倍;
电子无盲区扫描:声束偏转角度达±70°,无需机械移动即可覆盖复杂曲面,检测灵活性显著增强;
智能缺陷分析系统:内置DAC曲线、TCG曲线及裂纹深度定量功能,AI算法自动标记缺陷边界并生成检测报告;
超强环境适应性:全镁铝合金机身通过MIL-STD-810H军标认证,配备自加热屏幕与四级减震系统,适应沙漠、极地等极端环境;
云端协同管理平台:5G/WiFi 6E实现检测数据秒级上传,支持多终端远程监控、AI辅助诊断及区块链存证,助力企业构建数字化质量管理体系。