工作原理:
OmniScan X3采用相控阵超声技术,通过多晶片探头(如32/64晶片)发射和接收超声波束,设备内置的相控阵模块可动态调整声束的聚焦深度与偏转角度,实现对焊缝区域的全覆盖扫描。超声波穿透焊缝后,遇到缺陷或底面产生反射回波,探头接收后转化为电信号。系统搭载高速数字信号处理芯片,实时分析回波参数,生成高分辨率的A扫描、B扫描、C扫描及S扫描图像。同时,设备支持TOFD模式,利用缺陷端点衍射波的时差精准定位缺陷高度,结合常规超声模式完成基础检测任务,形成多技术互补的检测体系。
应用范围:
适用于航空航天领域发动机燃烧室、机翼对接焊缝的高精度检测;满足压力容器、核电设备中厚板对接焊缝的制造质量验收需求;可应用于轨道交通车辆车体焊缝、船舶甲板角焊缝的疲劳裂纹筛查;同时支持石油天然气管道环焊缝、建筑钢结构焊缝的现场检测,符合ASTM E2373、ISO 17637等国际标准要求。
产品技术参数:
支持PAUT/UT/TOFD三模式检测;最大晶片数64,频率范围0.5MHz-25MHz;脉冲重复频率(PRF)最高20kHz;数据采样率300MHz;动态深度聚焦(DDF)支持多焦点层检测;屏幕分辨率1024×768像素,支持触控与按键双操作;防护等级IP67,适应-10℃至55℃工作环境;单电池续航≥10小时,支持热插拔更换。
产品特点:
一体化设计集成多检测技术,降低设备采购与维护成本;智能校准向导简化操作流程,缩短检测准备时间;高速数据传输与大容量存储支持长时间连续检测;配套分析软件提供缺陷三维重构、自动评级与报告生成功能;模块化探头接口适配不同规格焊缝检测需求,助力企业构建数字化、智能化的焊缝质量管控体系。