工作原理
该试验机采用高精度伺服电机驱动系统,通过精密滚珠丝杠副将旋转运动转化为直线运动,实现试验力的无级加载。针对焊点测试需求,设备配备专用夹具:拉力测试夹具采用楔形自锁设计,可牢固夹持引脚或焊盘,避免测试过程中试样滑移;剪切测试夹具通过定制化刀口结构,确保剪切力垂直作用于焊点界面,减少偏载误差。力值测量由轮辐式传感器(分辨率0.01N)完成,位移测量采用光栅尺(分辨率0.1μm),实时采集力-位移曲线。工业计算机依据IPC-TM-650、JESD22-B117等标准,自动计算最大拉力、剪切强度、断裂能等参数,并生成可视化试验报告。
应用范围
电子封装:检测BGA、QFN、CSP等芯片焊点的抗拉强度与剪切疲劳寿命;
汽车电子:评估PCB板焊点、连接器端子在振动环境下的结合可靠性;
航空航天:测试高温合金、钛合金结构件钎焊接头的抗剪切承载能力;
精密机械:验证微型传感器、医疗器械中激光焊接点的微载荷力学性能。
技术参数
最大试验力:5kN(支持多量程扩展至10kN),精度等级±0.3%;
位移分辨率:0.1μm,速度范围0.01-500mm/min(无级调速);
试样尺寸:适配引脚直径0.1mm-10mm、焊点面积1mm?-100mm?的试样;
数据接口:支持USB、RS485、Ethernet传输,兼容LabVIEW与MATLAB二次开发。
产品特点
微力高精度控制:采用纳米级位移反馈技术,实现0.01N级试验力精确加载,满足微电子焊点测试需求;
专用夹具快速更换:模块化夹具设计支持拉力、剪切模式一键切换,适配不同封装形式试样;
视频显微同步监测:可选配高清显微摄像头,实时观察焊点断裂过程,辅助分析断裂模式;
智能安全防护:配备过载保护、限位保护、紧急停机三重机制,保障操作安全与设备寿命。