工作原理
驱动系统:
采用 变频器调速技术,通过伺服电机驱动双盘旋转,转速范围 50-1000r/min 连续可调,适应不同材料与工艺需求。
双盘独立控制,左盘通常为研磨盘(粗磨/细磨),右盘为抛光盘(精抛),可同时进行两道工序,缩短制样周期。
冷却系统:
内置 水冷却装置,通过可调水流对试样进行实时冷却,避免高温导致金相组织变形或氧化,确保试样表面质量。
操作流程:
试样固定:通过气泵或机械夹具将试样固定于载物盘。
参数设置:根据材料类型选择转速、压力及冷却水量。
加工控制:启动设备后,双盘按设定参数运行,操作人员可实时观察试样状态并调整参数。
应用范围
材料类型:
金属材料:钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等(板材、管材、铸件)。
非金属材料:陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。
涂层材料:镀层、防腐层、喷涂层等表面性能分析。
行业领域:
制造业:零部件表面处理、质量控制与失效分析。
冶金行业:金属材料晶粒度评级、夹杂物形态观察。
科研院所:新材料研发、微观结构表征与性能测试。
教育领域:高校材料科学、机械工程等专业实验教学。
典型应用场景:
金相试样制备(取样→镶嵌→预磨→抛光→观察)。
表面缺陷检测(划痕、裂纹、孔洞等)。
涂层厚度均匀性测试与结合强度评估。
产品技术参数
参数项 MP-2B 技术指标
磨抛盘数量 双盘(独立控制)
磨抛盘直径 φ200mm / φ230mm(可选)
转速范围 50-1000r/min(无级调速)
调速方式 变频器控制
冷却方式 水冷却(可调流量)
输入电压 单相 AC220V 50Hz / 三相 380V 50Hz(可选)
输入功率 550W / 750W(可选)
外形尺寸 700×670×320mm / 725×710×310mm(可选)
设备重量 50kg / 80kg(可选)
安全防护 防护罩、紧急停止按钮、过载保护
操作方式 手动/自动(可选配自动加液系统)
产品特点
高效灵活:
双盘独立无级调速,支持两人同时操作,大幅提升制样效率。
转速范围广(50-1000r/min),适应粗磨、细磨、抛光全流程需求。
稳定可靠:
变频器调速技术确保转速平稳,减少振动与噪音。
厚板材机身与加固结构设计,长期使用不变形。
安全环保:
水冷却装置有效控制试样温度,防止金相组织破坏。
防护罩与紧急停止按钮保障操作安全,符合 CE 安全标准。
人性化设计:
ABS外壳与不锈钢标准件,防腐防锈且易清洁。
柜式结构集成耗材存放空间,便于工具管理。
扩展性强:
可选配 自动加液系统、压力调节装置 或 多试样夹具,满足个性化需求。
支持与金相显微镜、硬度计等设备联动,构建完整制样-分析流程。