工作原理
LH-600E采用高精度光栅尺与闭环伺服电机双核驱动系统,搭配激光干涉定位补偿技术。测量时,测头在X/Y双轴方向由气浮导轨驱动,光栅尺实时捕获测头位移数据,精度达0.05μm;闭环伺服系统通过编码器反馈动态修正测头路径,消除机械回程误差与振动干扰。激光定位模块可快速锁定被测工件边缘,结合智能触测力控制系统,以0.2N级微力接触工件表面,避免因压力导致变形,确保测量数据真实反映工件实际形貌。系统内置温度补偿算法,可自动修正环境温度对金属热胀冷缩的影响,保障全温域测量稳定性。
应用范围
覆盖多场景的二维高度检测需求:精密模具型腔深度与平面度验证、半导体晶圆表面台阶高度筛查、电子连接器针脚共面性分析、航空航天叶片榫槽垂直度测量等。其测量范围达600×400mm(X/Y轴),精度±(0.8+L/500)μm(L为测量长度),适配从微小电子元件到大型机械部件的检测需求,尤其适合生产线在线检测与实验室高精度测量双重场景,助力企业实现二维尺寸检测的标准化与智能化升级。
技术参数
测量范围600×400×200mm(X/Y/Z轴),分辨率0.01μm,精度±(0.8+L/500)μm;测头移动速度0.1-100mm/s可调,触测力0.2-10N可调;配备15英寸高清触控屏,支持中英文双语操作与三维形貌实时渲染;防护等级IP54,抗油污、防尘设计通过48小时连续喷淋测试;内置锂电池续航超12小时,支持USB-C快速充电与5G无线数据传输;提供RS232、USB、以太网及IoT接口,兼容MES/QMS系统数据直传与远程运维。
产品特点
日本原装进口,核心光栅尺经超精密研磨与动态校准,寿命超100万次测量;智能校准模块支持一键完成测头零点修正与多轴垂直度校准;模块化设计支持扩展轮廓度、同轴度测量功能;全封闭式花岗岩基座搭配主动减震系统,抗干扰能力提升85%;一键生成3D测量报告功能,通过蓝牙连接打印机或移动终端直接输出ISO/ASME标准合规报告,助力企业突破二维尺寸检测的精度与效率极限,推动高端制造品质迈向国际领先水平。