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工作原理
设备基于体电子显微成像技术：电子束在样品表面快速扫描，穿透样品的电子信号（如透射电子TE、散射电子SE）被多层探测器阵列捕获，生成多角度投影数据。结合AI加速的三维重构算法，将二维投影转换为高精度三维模型，实现样品内部结构的无损可视化，分辨率可达50nm，单次扫描耗时≤10分钟。
应用范围
适用于半导体行业（芯片内部互联缺陷检测、封装结构验证）、材料科学（复合材料孔隙率分析、金属疲劳裂纹三维定位）、生物医学（细胞/组织微观结构解析）及新能源（电池电极材料孔隙分布表征）。尤其适合需要满足ASTM E192、ISO 1463等标准的场景，助力工艺优化与失效分析。
产品技术参数
电子源：热场发射枪（Schottky型），束流稳定性≤0.2%/h
三维分辨率：50nm（体素尺寸），最大成像范围10×10×5mm?
加速电压：5~30 kV（连续可调）
扫描速度：≥500帧/秒（单帧512×512像素）
探测器：多层透射/散射电子探测器阵列（支持同时采集）
样品台：五轴自动样品台（X/Y/Z/旋转/倾斜，移动范围≥50mm）
真空系统：高真空≤1×10?? Pa，适配导电/非导电样品
尺寸/重量：主机2000×1500×1800mm / 2500kg（含控制柜）
产品特点
高通量与高速成像：单次扫描10分钟内完成毫米级样品的三维重构，速度较传统CT提升10倍；多层探测器阵列支持并行信号采集，适配半导体产线在线检测需求。
微米级三维分辨率：50nm体素尺寸可清晰解析芯片内部导线断裂、材料内部孔隙结构；支持多能区成像（不同电压下表征不同深度结构），提升分析维度。
智能化与自动化：内置AI算法实现自动对焦、投影校正与三维重构，新手经培训可快速掌握；支持批量样品自动加载与数据分析，适配工业4.0智能工厂需求。
耐用与低维护设计：Schottky发射枪寿命≥5000小时，真空系统采用无油涡轮分子泵，降低维护频率；防振动结构适应车间环境，确保长期运行稳定性。
合规与扩展性：符合CE、RoHS及中国计量认证（CMA）要求，检测报告具备法律效力；支持与FIB（聚焦离子束）系统联用，实现“成像-加工-再成像”闭环分析。
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甘肃 - 兰州
2025年08月05日 ~ 07日
