工作原理
OU6120采用双盘独立驱动设计,磨抛盘与驱动电机直连,转速通过变频器无级调节(50-1000rpm)。试样通过可调压力臂固定于载物盘,配合磁性吸盘或真空吸附装置实现稳定夹持。磨抛过程中,设备内置的自动滴液系统按设定流量输送研磨液/抛光液至盘面,同时压力传感器实时监测并反馈磨抛力,确保试样表面平整度≤1μm。完成磨抛后,启动自动清洗程序:高压喷淋系统(0.3MPa)从多角度喷射去离子水,配合盘面旋转(300rpm)形成涡流,30秒内彻底清除残留磨料与抛光剂,清洗效率较传统手工擦拭提升80%。
应用范围
该设备适用于多类材料的金相试样制备:
金属材料:钢铁、有色金属及其合金的晶粒度观察、夹杂物分析;
复合材料:金属基/陶瓷基复合材料的界面结构表征;
涂层材料:热喷涂层、电镀层的厚度与结合强度检测;
失效分析:断裂件、磨损件的断口形貌复现。
技术参数
磨抛盘直径:Φ250mm(可选配Φ300mm)
转速范围:50-1000rpm(无级调速)
压力调节范围:5-50N(连续可调)
清洗系统压力:0.3MPa(可调)
电源:AC380V 50Hz,功率2.2kW
外形尺寸:800×700×900mm(长×宽×高)
重量:180kg
产品特点
OU6120以“全流程自动化”为核心优势:其一,双盘独立控制支持粗磨、精抛同步进行,单试样制备时间缩短至5分钟;其二,智能压力控制系统通过力反馈算法自动补偿盘面磨损,保障长期制备一致性;其三,自动清洗模块配备废水回收装置,实现磨抛液循环利用,降低耗材成本40%;其四,设备采用全封闭防护结构与静音设计,运行噪音≤65dB,适配实验室环境;其五,7英寸触摸屏集成操作界面,支持磨抛参数存储、清洗程序自定义及故障诊断提示,操作便捷性显著提升。