工作原理
OU6150B采用双盘独立驱动设计,上盘为预磨盘,下盘为抛光盘,通过直流无刷电机分别控制转速。工作台采用齿轮齿条传动系统,配合专用滑轨实现平稳进退,运行次数由数显计数器精准控制,到达设定值后自动停止。试样通过卡持器固定于工作台,操作人员可手动调节压力与速度,配合不同粒度的砂纸或抛光布,依次完成试样表面的粗磨、精磨、粗抛及精抛工序。
应用范围
该设备广泛应用于金属材料微观组织分析前的试样制备:
黑色金属:碳钢、合金钢、铸铁等试样的表面平整化处理;
特殊材料:硬质合金、陶瓷、复合材料等高硬度试样的梯度研磨;
失效分析:断裂试样断口保护层去除及表面形貌复现。
技术参数
盘径:Φ250mm(双盘)
转速范围:50-1000r/min(无级调速)
工作台行程:50mm
计数范围:1-9999次
适用试样尺寸:Φ25-40mm(镶嵌后)
电源:AC220V±10%,50/60Hz
外形尺寸:800×650×900mm
产品特点
OU6150B采用模块化设计,具备三大核心优势:其一,双盘独立控制可同时进行不同工序操作,效率提升40%;其二,数显计数器与无级调速功能实现工艺参数精准复现,重复性误差≤0.5%;其三,配备水冷却系统,有效防止试样过热导致的金相组织变化,确保制备后的试样表面粗糙度≤0.05μm,满足显微镜观察及EDS分析需求。设备通过CE认证,防护等级达IP54,适应实验室及车间环境。