工作原理
GalvanoTest基于法拉第电解定律,通过电化学溶解实现无损测量。仪器将电解液注入密封电解池,与待测样品形成闭合回路。在恒定电流作用下,镀层金属作为阳极被逐步溶解,当溶解至基材时,电位发生突变,仪器自动终止计时并计算镀层厚度。溶解面积由密封垫圈精确控制,最小可达0.25mm?,确保测量区域微小且基材无损。该技术符合DIN EN ISO 2177标准,精度达±5%,适用于所有导电基材上的电镀层检测。
应用范围
覆盖多行业镀层厚度控制需求:
电镀行业:检测装饰铬、硬铬、化学镍、锌、铜、银、金等单层及多层复合镀层(如镍-铬-铜);
电子制造:测量PCB板化学镀铜、元器件引脚镀锡厚度,保障导电性能;
汽车工业:监控活塞环镀铬、散热器镀锌层厚度,提升耐腐蚀性;
航空航天:验证航空紧固件镀镉、钛合金镀铝层的均匀性,满足极端环境要求。
技术参数
测量范围:0.05-75μm
分辨率:0.01μm
测量面积:0.25/1/4/8mm?可选
预置金属参数:铬、镍、铜、黄铜、锌、银、锡、铅、镉、金等10种,支持用户自定义8种金属参数
溶解速度:0.3-40μm/分钟可调
数据存储:2000组测量值及统计数据
接口:RS-232、MINIPRINT微型打印机接口
电源:110/220V,50/60Hz
产品特点
超微区测量:0.25mm?测量面积可检测导线、微型零件等细小结构;
多层镀层解析:支持逐层溶解,精准测量镍-铬-铜等复合镀层各层厚度;
智能抗干扰:可调整终点电压,排除镀层/基材合金区干扰;
全流程追溯:内置统计功能,实时显示均值、标准差、最大/最小值,支持数据导出为Excel/PDF格式;
工业级耐用性:电解池带循环泵,确保电解液均匀流动,延长使用寿命。