工作原理
VINATF200采用光学显微成像与图像分析技术,通过高倍率物镜(最高可达1000倍)捕捉金属表面微观形貌,结合CCD数字成像系统将光学信号转化为高清图像。设备内置智能图像处理算法,可自动识别晶粒边界、相组成及缺陷特征,支持金相组织分类(如铁素体、珠光体、马氏体等)及非金属夹杂物评级。同时,仪器配备能谱仪(EDS)接口,可扩展X射线荧光光谱分析功能,实现元素成分快速定性定量检测。
应用范围
制造业:检测汽车零部件、航空航天材料、模具钢的晶粒度、脱碳层深度及热处理效果;
科研领域:分析金属材料相变行为、断裂机制及腐蚀产物组成;
质量检测:评估焊接接头、铸件、锻件的内部缺陷(如裂纹、气孔)及材料均匀性。
技术参数
光学系统:无限远色差校正光学系统,支持明场、暗场、偏光观察;
放大倍数:50X-1000X连续可调;
图像分辨率:500万像素CCD,支持4K高清输出;
载物台:三维电动载物台,行程50mm×50mm,定位精度0.1μm;
光源:LED冷光源,寿命超5万小时,亮度可调;
软件功能:符合ASTM E112、GB/T 6394等标准,支持晶粒度统计、非金属夹杂物评级及图像拼接。
产品特点
高精度成像:采用德国进口物镜组,畸变率<0.05%,确保微观结构真实还原;
智能化操作:一键自动对焦、图像采集与分析,支持多语言界面及远程操控;
模块化设计:可选配能谱仪、硬度计等附件,实现成分-组织-性能综合分析;
耐用性强:全金属机身,防震设计,适应实验室及生产线复杂环境。