工作原理
设备采用模块化设计,通过高速旋转的金刚石切割片完成材料初始断面切割,切割过程中配备冷却液循环系统,避免热损伤影响检测结果。切割完成后,自动切换至研磨模块,利用1200#、2000#高目数砂纸进行多级抛光,确保断面平整度≤0.5μm。结合LED全白可调照明系统与20-500倍显微放大技术,用户可清晰观察断面形貌,例如检测新能源汽车电池极耳涂层时,可精准识别涂层与基材的界面结合状态及厚度均匀性。
应用范围
电子制造:检测线束端子压接质量、PCB板微孔加工精度;
金属加工:分析焊接接头晶粒度、涂层厚度及结合强度;
某动力电池企业通过该设备实现极片涂层厚度CPK值≥1.67,单片检测耗时从15分钟缩短至2分钟。
技术参数
切割模块:最大切割直径107mm,切割速度0.1-5mm/s可调;
研磨模块:砂纸目数1200#/2000#,研磨压力0.5-5N连续可调;
显微系统:放大倍率20-500x,视频总放大倍率支持500x高清成像;
电源系统:AC100V-240V宽电压输入,功耗≤200W。
产品特点
一体化设计:切割、研磨、观察三工位集成,减少样品转移污染风险;
高精度控制:伺服电机驱动切割/研磨模块,定位精度±0.01mm;
智能化操作:配备7英寸触控屏,支持自动对焦、图像存储及分析报告生成;
安全防护:全封闭防护罩设计,配备紧急制动按钮与激光安全联锁装置。