工作原理
DSF-S100采用大视角、大景深的双侧远心镜头,将工件轮廓影像缩小后传递至2000万像素高分辨率CMOS相机进行数字化处理。后台智能绘图测量软件通过自动图像配准技术,无需人工定位或夹具固定,即可快速抓取工件轮廓并生成像素标尺,通过对比计算得出尺寸数据,同时完成公差评价。设备支持USB3.0高速数据传输,确保成像清晰、响应迅速,单次测量100个工件的时间可缩短至2-5秒,测量效率较传统设备提升5-8倍。
应用范围
产品广泛应用于消费电子、汽车零部件、精密五金、医疗器械等领域,可检测手机中框、齿轮、弹簧、螺钉等复杂工件的二维尺寸,适配PCB电路板、连接器等微小元件的孔径、间距及共面性测量。在规模化生产中,DSF-S100可无缝集成至生产线,实现实时在线检测与异常报警,助力企业提升良品率。
技术参数
测量行程:100mm×80mm×40mm(X/Y/Z轴);
镜头配置:双侧远心镜头,倍率0.88X;
图像传感器:2000万像素CMOS,支持20:1亚像素处理;
测量精度:XY轴≤(4.0+L/100)μm(L为测量长度,单位mm),重复性±4μm;
光源系统:远心透射光(绿色)搭配可程控四分区环形无影落射灯,支持同轴光及低角度无影光选配;
软件功能:支持CAD导入、CPK分析、多面域编程及SPC统计控制,检测数据输出速率达99个/秒。
产品特点
高效批量检测:单次可测量100个工件,支持20000个尺寸的快速输出,满足高节拍生产需求;
高精度稳定性:航空铝型材骨架与远心镜头设计消除阿贝误差,环境振动影响<0.002mm/s;
智能数据分析:自动生成包含公差评价、合格率统计的检测报告,支持MES系统对接;
操作简易化:零基础用户经2小时培训即可完成复杂工件编程,软件支持程序模板保存与快速调用。