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THV-1MDTe数显触摸屏显微硬度计采用触摸屏显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动显示.
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iHV-1-10-50SE智能显微维氏硬度计是一款新一代智能型硬度计，由LAB TESTING TECHNOLOGIES PTE. LTD.（新加坡）设计，嘉善耐博公司制造，并授权上海耐博和嘉善耐博公司在中国区销售。该设备具备现代简约设计，支持自动砖塔和硬度值自动测量，无需手动定位，自动精准测量。新算法可在不光滑或有划痕的表面对压痕进行检测。设备配备3工位自动转塔，支持HV压头和10X、40X物镜（2.5X、5X、20X、50X可选），两物镜均可用于测量硬度。可选配6工位精密自动转塔，支持HV、HK压头和多物镜配置。
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HV-1MPE/THV-1MP智能显微硬度计是一款现代简约风格的设备，由硬度计和计算机完美组合而成，具备高性价比。设备内置500万高清CCD摄像头和高亮度、长寿命LCD光源，图像清晰。测量力可自动切换，确保测量精度。标配品牌计算机和专用控制及测量软件，支持硬度自动测量、自动转塔台、亮度调整等功能。丝杆采用光学交叉导轨导向，保证样品升降时的精准聚焦和图像位置稳定。硬度值可通过测微尺或硬度块自动标定，符合国家标准和ASTM标准。试验报告可定制，所有数据和压痕图像永久保存，便于历史查询。
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便携式现场金相检验系统金相金相检验时，不用移动工件，无需切割取样，直接在工件上研磨、抛光、蚀刻并观察检验，从而保证工件的完整性，是一种无损检测金相组织的有效工具。研磨、抛光和蚀刻.
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华银手动转塔数显维氏硬度计200HVS-10是一款专用于材料维氏硬度测试的精密仪器，通过金刚石压头压痕法评估金属、非金属等材料的硬度性能，手动转塔设计支持压头与物镜快速切换，数显功能自动计算硬度值，适用于精密制造、科研及质量检测领域的硬度控制，是薄材、小工件硬度测试的理想工具。
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上海阜力测量设备有限公司代理的华银数显小负荷布氏硬度计HBS-62.5是一款专用于薄板、小尺寸工件或表面硬化层布氏硬度测试的精密仪器，通过小载荷压痕法精准评估材料硬度性能，适用于电子、五金、汽车等行业的精密质量控制场景，是薄材硬度检测的理想工具。
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DM750P专业偏光显微镜是一款适用于岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品偏光特性常规观察和分析的设备。它支持透射和透反射观察配置，具备20mm视域的整体光路和LED光源照明。该显微镜配备360度旋转的专业偏光载物台，多种偏光专用检偏器和丰富的偏光零部件，可进行正交偏光和锥光偏光观察。4孔物镜转盘支持每个物镜的单对中，提供偏光专用目镜观察筒和目镜。此外，可配接荧光部件实现荧光观察分析，目镜筒具备360°旋转功能，便于多人共览。设备还可配接徕卡的ICC50图像采集模块或外置数码相机，实现高品质图像的采集和存储。
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DM 4500P半自动智能数字式偏光显微镜是一款研究级设备，专为观察分析岩石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性而设计。它具备集成式设计，固化透反射光轴，可调焦锥光勃式镜，1.6倍自动变倍系统和复消色差光路，支持25mm视野直径。配备6孔位手动物镜转盘和25mm直径偏光专用物镜，反射光可实现明场、偏光、干涉观察，透射光可实现明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，提供高级照明方式，并能自动记忆不同物镜和观察方式下的光强、光阑大小及聚光镜组合，实现快速恢复。
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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究级立体显微镜，具备高变倍比和复消色差设计，提供卓越的图像质量和分辨率。M125变倍比为12.5:1，放大倍数8-100倍；M165C为16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均为20.5:1，7.8-160倍。这些显微镜支持连续或分级变倍，具有良好的齐焦性，内置可调双光阑以优化景深和对比度。它们配备ESD防静电机身，放电时间小于2秒，可配电动调焦支架和多种照明方式。此外，可连接数码相机和摄像头，选配研究级透射观察载物台，以及多种倍数的物镜和目镜，以满足不同的观察需求。
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Leica Z6 APO立体显微镜是一款高性能的6:1变焦系统，专为高精密度检验和机器视觉系统一体化设计。它具备优异的对比度、色彩逼真度和完全复消色差的变焦系统及物镜，提供从0.57X到3.6X的变焦范围和7.1X到45X的光学放大率。其分辨能力从336LP/MM到702LP/MM，数值孔径从0.117到0.234，活动距离可达97mm或39mm。该显微镜适用于各种试验机的多样聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光学检测，以及无畸变的同轴照明。它还具备电动聚焦（可选）、精细聚焦、可转换焦距位置、内装膜片和可变视角的复消色差ERGO管。
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高精度探针针尖变量的亚埃米级表面粗糙度测量，晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的，对于先进的元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆商超平坦表面进行更精确的粗糙度控制，通过提供低于0.5埃的业界低噪音，并将与其真正的非接触式是模式相结合，ParkNX-Wafer能够可靠地获得具有小针尖变量的亚埃米级粗糙度测量，Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，及时在平坦的表面上，也不需要过多考虑扫描位置，速率和大小。
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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP?-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
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