工作原理
该设备基于机械磨削与抛光协同作用原理实现试样制备:
试样通过磁性吸盘或夹具固定于磨抛盘上方,电机驱动磨抛盘旋转(转速可调),同时冷却液通过喷淋系统均匀覆盖盘面。制备过程中,试样在预设压力下与磨抛盘接触,粗磨阶段采用水砂纸或金刚石磨盘去除切割损伤层,精磨阶段通过更细粒度的磨料逐步消除表面划痕,最终抛光阶段使用丝绸、呢绒等抛光布配合氧化铝、氧化硅等抛光剂,使试样表面达到镜面效果。整个过程由数字控制系统实时监测转速、压力与时间,确保制备重复性与一致性。
应用范围
适用于以下场景的金相试样制备:
冶金行业:钢铁、有色金属及其合金的晶粒度、夹杂物、相组成分析;
汽车制造:发动机零部件、齿轮、轴承等关键部件的疲劳裂纹源定位与组织评估;
航空航天:高温合金、钛合金等轻质高强材料的显微缺陷检测与性能验证;
科研教育:材料科学、机械工程等专业教学实验中的金相制样实践;
失效分析:断裂试样断口附近的金相组织观察,辅助确定失效原因(如过烧、脱碳)。
技术参数
磨抛盘直径:Φ200mm/Φ250mm/Φ300mm(可选)
转速范围:50-1500rpm(无级调速)
压力调节:0-50N(电子数显)
冷却系统:内置循环泵,流量可调(0-10L/min)
电源:AC220V±10%,50/60Hz,300W
防护等级:IP34(防溅水)
外形尺寸:500×400×450mm(以Φ250mm机型为例)
重量:约45kg
产品特点
全数字智能控制:彩色触摸屏集成转速、压力、时间参数设置,支持多段程序存储与一键启动;
高刚性主轴设计:采用进口轴承与动态平衡技术,运行平稳,振动值≤0.02mm,避免试样边缘倒角;
模块化磨抛盘:快速更换结构兼容不同材质磨抛盘(铸铁、陶瓷、树脂),适配多样化制备需求;
主动冷却系统:可调流量冷却液有效降低磨抛热影响,防止试样组织变化,延长磨料使用寿命;
安全防护设计:透明防护罩隔离飞溅液滴,急停按钮与过载保护功能保障操作人员安全。