工作原理
RM130基于X射线穿透与衰减原理实现铸件检测:
X射线发射:设备搭载微焦点X射线管,发射高能量、高分辨率的X射线束,穿透被测铸件。
图像采集:射线穿透铸件后,由平板探测器接收衰减信号,转换为数字图像。
智能分析:内置图像处理算法对灰度图像进行增强、滤波与缺陷识别,标记气孔、裂纹、夹杂等缺陷位置与尺寸。
数据输出:检测结果以2D/3D图像形式呈现,支持DICONDE格式导出与云端存储。
应用范围
航空航天:检测涡轮叶片、机匣等复杂铸件内部缺陷,确保飞行安全。
汽车制造:监测发动机缸体、变速箱壳体等精密铸件质量,优化生产工艺。
医疗器械:检测植入式医疗器械(如人工关节)内部结构,满足医疗级洁净度要求。
电子通讯:检测5G基站滤波器、连接器等微型铸件,保障信号传输稳定性。
科研教学:高校与科研机构开展材料科学、失效分析实验教学与研发。
产品技术参数
检测精度:5微米(最小缺陷识别尺寸)
X射线管:微焦点管,电压5-225kV可调,电流0.1-3mA
成像系统:平板探测器,分辨率2048×2048,像素尺寸50微米
检测速度:≤5秒/帧(标准模式),≤1秒/帧(快速模式)
安全防护:铅房屏蔽设计,辐射剂量≤1μSv/h(操作位)
机械规格:尺寸1500×1200×2000mm?,重量≤800kg,配载物台与旋转夹具
电源要求:AC220V±10%,50/60Hz,功耗≤3kW
产品特点
高精度成像:5微米检测精度,可识别微小气孔与裂纹,满足精密铸造需求。
智能分析算法:自动缺陷识别与分类,减少人工干预,提升检测效率30%。
安全防护:三重互锁安全门、紧急停机按钮、辐射监测报警,确保操作安全。
模块化设计:支持快速更换射线管与探测器,适应不同材质与尺寸铸件检测。
自动化操作:7寸触控屏集成检测流程控制,支持扫描路径规划与自动对焦。
多格式输出:检测报告支持PDF/Excel导出,图像兼容VGStudio、ImageJ等分析软件。
扩展能力:预留CT重建接口,可升级为工业CT系统,实现三维缺陷定位。