工作原理
RM120基于X射线穿透与衰减原理实现无损检测:
X射线发射:设备搭载高性能X射线管,发射高能量、高穿透力的X射线束,穿透被测物体。
图像采集:射线穿透物体后,由高分辨率探测器接收衰减信号,转换为数字图像。
智能分析:内置图像处理算法对图像进行增强、滤波与缺陷识别,标记气孔、裂纹、夹杂等缺陷位置与尺寸。
数据输出:检测结果以2D图像形式呈现,支持DICONDE格式导出与云端存储。
应用范围
电子元器件:检测IC芯片、BGA焊球、PCB板等内部结构,确保电气连接可靠性。
精密铸件:监测铝合金、镁合金等铸件内部缺陷,优化铸造工艺。
锂电池检测:识别电芯内部极片裂纹、隔膜错位等隐患,提升电池安全性。
汽车制造:检测发动机缸体、变速箱壳体等关键部件,保障行车安全。
科研教学:高校与科研机构开展材料科学、失效分析实验教学与研发。
产品技术参数
X射线管:电压5-160kV可调,电流0.1-1mA,微焦点尺寸≤5μm。
成像系统:平板探测器,分辨率1024×1024,像素尺寸127μm,帧率15FPS。
检测精度:最小可识别缺陷0.1mm,支持实时动态检测。
安全防护:铅房屏蔽设计,辐射剂量≤1μSv/h(操作位),符合GBZ 117-2022标准。
机械规格:尺寸1200×1000×1800mm?,重量≤600kg,配载物台与旋转夹具。
电源要求:AC220V±10%,50/60Hz,功耗≤2kW。
产品特点
高精度成像:5μm微焦点X射线管,清晰显示微小缺陷,满足精密检测需求。
智能分析算法:自动缺陷识别与分类,减少人工干预,提升检测效率。
安全防护:三重互锁安全门、紧急停机按钮、辐射监测报警,确保操作安全。
模块化设计:支持快速更换射线管与探测器,适应不同材质与尺寸检测需求。
自动化操作:触控屏集成检测流程控制,支持扫描路径规划与自动对焦。
多格式输出:检测报告支持PDF/Excel导出,图像兼容主流分析软件。
扩展能力:预留CT重建接口,可升级为工业CT系统,实现三维缺陷定位。