工作原理
该设备基于动态力值采集与闭环控制技术实现高精度剥离测试:
试验时,铜箔试样一端通过专用胶带或焊接固定于试验台,另一端与基材分离后夹持于移动夹具中。交流伺服电机驱动精密滚珠丝杠,以设定速率(如50mm/min)带动夹具垂直或水平移动,使铜箔与基材产生90°/180°剥离。高精度力值传感器(量程0-500N)实时采集剥离过程中的拉力值,数据经24位ADC模块(采样率100kHz)传输至工业计算机,系统自动计算平均剥离力、最大剥离力及剥离强度(N/cm),并生成力-位移曲线。支持恒速率剥离、阶梯加载及程序控制模式,兼容IPC-TM-650、GB/T 2792、ASTM D3330等国际国内标准。
应用范围
适用于以下场景的铜箔附着力测试:
电子制造:PCB硬板/柔性板铜箔与基材的剥离强度验证,预防层间分层;
新能源领域:锂电池铜箔(负极集流体)与铝箔/隔膜的附着力评估,优化电池循环寿命;
半导体封装:IC载板铜箔与陶瓷/树脂基材的结合强度测试,保障芯片封装可靠性;
材料研发:超薄铜箔(≤3μm)、复合铜箔(PET/PP基材)的界面结合性能研究。
技术参数
型号:HY(BL)
最大试验力:500N(可定制1000N机型)
力值精度:±0.5%
分辨率:0.001N
剥离角度:90°/180°(可选配T型剥离夹具)
速度范围:0.01-500mm/min(无级调速)
有效试验空间:600mm(高度)×300mm(宽度)
夹具形式:气动/手动剥离夹具(适配铜箔宽度5-300mm)
驱动方式:交流伺服电机+滚珠丝杠
控制系统:全数字闭环控制,支持力、位移双闭环同步
数据接口:USB、RS485、以太网
电源:AC220V±10%,50/60Hz,0.5kW
产品特点
高精度力值测量:采用进口高精度传感器,分辨率达0.001N,可精准捕捉微小剥离力变化,避免传统机械式测力计的读数误差;
多角度剥离适配:标配90°/180°剥离夹具,可选配T型剥离模块,满足不同标准测试需求;
超薄铜箔测试能力:最小可测试3μm超薄铜箔,夹具采用防刮伤硅胶垫与微调对中设计,防止试样断裂或偏移;
安全防护机制:配备过载保护、限位开关、防护罩及紧急停机按钮,支持试验中断后数据自动保存,保障操作安全;
智能化分析软件:内置IPC、GB/T标准试验方法库,自动生成测试报告并支持数据云端存储、多组对比分析及剥离强度合格判定,助力铜箔工艺优化。