工作原理:
该仪器采用电磁力驱动与电容位移传感技术,通过高精度压头(如Berkovich、Vickers等)对试样表面施加可控载荷,同时利用激光干涉或压电陶瓷位移传感器实时监测试样压痕深度。测试过程中,系统根据载荷-深度曲线(P-h曲线),结合Oliver-Pharr理论模型,自动计算材料的硬度(H)、弹性模量(E)等力学参数,全程由全数字闭环控制系统确保加载稳定性与数据精度。
应用范围:
适用于金属、陶瓷、高分子材料、复合材料、薄膜、涂层、生物组织等试样的纳米压痕测试,可完成材料表面硬度分布、薄膜结合强度、涂层韧性评估等试验,尤其满足半导体芯片、光学镀膜、微电子封装、生物医用植入物等行业对微尺度力学性能的严苛测试需求。
产品技术参数:
最大载荷:50mN(可扩展至500mN);载荷分辨率:0.1μN;压痕深度范围:0.1nm~20μm;深度分辨率:0.01nm;最大扫描面积:50mm×50mm;加载速率:0.01mN/s~10mN/s;支持压头类型:Berkovich、Vickers、Knoop、球形等;工作温度:10℃~40℃(环境控制可选)。
产品特点:
纳米级位移控制实现超精密测试;模块化压头设计支持快速更换以适应不同测试需求;实时图像导航系统辅助精准定位压痕点;智能软件集成多参数分析模块,支持批量数据处理与报告自动生成;开放式架构便于与原子力显微镜(AFM)或拉曼光谱联用,为用户提供材料力学-结构多维度表征能力。