工作原理
仪器采用双盘独立驱动设计,下盘为研磨盘,上盘为抛光盘,均由直流电机驱动实现无级调速(50-1000rpm)。研磨阶段,试样通过磁性吸盘或夹具固定于载物台,下盘旋转带动磨料(如碳化硅、氧化铝砂纸)对试样表面进行切削,去除加工变形层;抛光阶段,上盘以较低转速(100-500rpm)旋转,配合抛光布与微米级抛光液(如金刚石悬浮液),通过化学机械协同作用消除研磨划痕,最终形成镜面。设备配备冷却水循环系统,可实时冲洗试样表面,避免磨料嵌入或过热相变。
应用范围
覆盖钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等金属材料,以及陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料等非金属材料的试样制备。典型应用场景包括:焊接接头金相分析、3D打印构件缺陷检测、半导体晶圆表面处理、岩石矿物薄片加工等。设备兼容直径≤200mm的圆形试样或长宽≤150mm的方形试样,支持从粗磨(180#砂纸)到精抛(1μm抛光液)的全流程制备。
技术参数
研磨/抛光盘直径300mm;转速范围50-1000rpm(无级可调);载物台尺寸200×200mm(磁性吸盘);冷却水流量0-5L/min可调;电源AC220V 50Hz;设备重量85kg;外形尺寸600×550×450mm。支持定时功能(1-999分钟),配备紧急停止按钮与过载保护装置,确保操作安全。
产品特点
高效稳定:双盘独立驱动设计避免研磨与抛光工艺干扰,转速波动≤±1rpm,试样表面平面度≤0.005mm。
多级防护:全封闭机身防尘防水,透明防护罩可实时观察加工状态;冷却水系统过滤磨料颗粒,延长抛光布使用寿命。
人性化操作:触控面板支持中英文切换,参数存储功能可保存10组常用工艺;载物台可360°旋转,便于试样均匀加工。
低维护成本:核心部件采用不锈钢材质,耐腐蚀性强;模块化设计使磨盘、抛光布更换仅需5分钟,降低停机时间。