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工作原理
OU6420采用高速旋转的金刚石或碳化硅切割片，通过手动或Y向电动进给机构对试样进行线性切割。设备配备自动循环冷却水箱，切割时冷却液经喷嘴精准喷射至切割区域，带走热量并防止材料相变或氧化。全封闭双罩壳结构结合独立门式安全开关，当防护罩开启时自动切断电源，确保操作安全。透视窗采用耐冲击PC板，配合防水LED照明系统，可全程观察切割过程。
应用范围
该设备适用于金属材料（如钢、铝合金、钛合金）及非金属材料（如陶瓷、岩石）的试样制备，尤其满足材料科学、航空航天、汽车制造等领域对显微组织分析的需求。典型应用场景包括：焊接接头质量检测、涂层结合力评估、高温合金疲劳裂纹分析，以及半导体材料微型元件切割等。
技术参数
切割片尺寸：Φ250×2×Φ32mm或Φ300×2×Φ32mm
最大切割截面：60×60mm至100×100mm（可选配）
工作台尺寸：300×240mm，采用铝合金一体成型
主轴转速：2800r/min，电机功率2.2kW
冷却系统：自动循环水箱，流量≥2L/min
输入电源：380V/50Hz三相四线，整机重量100kg
产品特点
OU6420具备多重安全防护与人性化设计：耐腐蚀内罩壳、砂轮轴套及钳口延长设备寿命；快速夹具实现试样秒级固定；低噪音传动系统（≤65dB）提升操作舒适性。设备支持分体柜式选配，冷却水箱与主机独立放置，节省实验室空间。其符合GB/T 30067-2013金相试样制备标准，通过欧盟CE认证，是工厂、高校及科研院所金相实验室的理想选择。
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上海 - 上海
2025年07月24日 ~ 26日
