工作原理
设备采用热固性树脂(如酚醛树脂、环氧树脂)作为镶嵌介质。用户仅需将试样与树脂粉置入模具并关闭舱门,通过7寸触摸屏设定加热温度(80-200℃可调)、压力(5-35MPa可调)、保压时间(1-999秒)及冷却模式等参数。启动后,设备自动完成以下流程:加热系统通过PID算法精准控温,压力模块由伺服电机驱动实现梯度加压(可预设3段压力曲线),配合真空泵抽除模具内空气,消除气泡;保压阶段实时监测压力与温度偏差并自动补偿;冷却阶段循环水系统与风冷协同工作,缩短固化时间。整个过程无需人工干预,单次循环仅需6-12分钟。
应用范围
覆盖钢铁、铝合金、钛合金、高温合金等金属材料,以及陶瓷、玻璃、碳纤维复合材料、电子封装材料等非金属材料的试样镶嵌。典型应用场景包括:焊接接头金相组织分析、粉末冶金制品孔隙率检测、涂层与基体结合强度测试、3D打印构件内部缺陷观察、半导体晶圆切片制备等。设备支持直径20-50mm的圆形或方形模具,可处理不规则形状、微小尺寸(≥0.3mm)或易碎试样,尤其适用于批量检测场景。
技术参数
加热功率2kW,温度控制精度±1.5℃;压力范围5-35MPa,压力分辨率0.05MPa;真空度≤-80kPa;模具尺寸兼容Φ20/Φ25/Φ30/Φ40/Φ50mm;工作电压AC380V 50Hz;设备重量150kg;外形尺寸600×550×750mm。配备安全光栅、急停按钮及过载保护装置,操作门未关闭时自动停止所有动作。
产品特点
全流程智能自动化:一键启动后自动完成加热、加压、保压、排气、冷却全流程,支持20组工艺参数存储与快速调用,减少人为误差。
高精度与一致性:PID温控与伺服压力闭环控制技术,确保不同批次镶嵌块密度偏差≤0.8%,满足ASTM E3-11、ISO 4505等国际标准。
多功能集成设计:真空排气功能消除气泡;梯度加压模式适应脆性/韧性材料;快速冷却模式提升效率30%。
安全耐用结构:全金属机身与三层隔热防护,表面温度≤40℃;核心部件(加热管、伺服电机)寿命超10000小时,维护成本低。