工作原理
OU6010采用单盘旋转式设计,由直流电机驱动抛光盘以0-1500r/min无级变速运行。操作时,将镶嵌后的试样固定在抛光头上,通过手动或气动加压装置使其与覆盖抛光织物(如丝绸、呢绒)的抛光盘接触,配合微粉磨料(如氧化铝、氧化硅)对试样表面进行摩擦抛光。设备内置可调式冷却水喷淋系统,持续向抛光区域喷洒冷却液,防止试样因摩擦生热导致组织结构变化,同时冲洗掉磨屑,提升抛光效率与表面质量。
应用范围
该设备适用于钢铁、有色金属、陶瓷、岩石等材料的金相试样制备,以及半导体晶圆、电子元器件等微结构表面的抛光处理。典型应用场景包括:焊接接头金相分析前的表面处理、涂层厚度测量前的平整加工、失效分析中裂纹断口的清洁抛光,以及材料显微硬度测试前的表面精整等,是实验室、质检机构及生产车间不可或缺的基础设备。
技术参数
抛光盘直径:Φ300mm(可选配Φ250mm或Φ350mm)
转速范围:0-1500r/min,数字显示精度±10r/min
抛光头压力:0-50N可调(气动款)或手动加压
冷却系统流量:0-2L/min可调,喷嘴角度360°旋转
输入电源:220V/50Hz,电机功率0.75kW
整机尺寸:600×450×350mm,重量45kg
产品特点
OU6010采用全金属机身与防腐蚀涂层,结构稳固且易于清洁;透明防护罩设计可实时观察抛光过程,同时防止冷却液飞溅;抛光盘与主轴采用快拆结构,更换织物或磨料盘仅需30秒;集成式控制面板集成转速调节、定时器(0-99分钟)及紧急停机按钮,操作便捷安全。设备符合GB/T 13298金相试样制备标准,通过欧盟CE认证,是高校材料实验室、企业质检中心及科研院所的理想选择。