工作原理
Des-6601采用模块化设计,结合光学显微成像与AI图像处理技术。设备搭载高倍率光学镜头(50X-1000X连续变倍),通过LED环形光源提供均匀照明,实时采集金相试样图像。图像信号经高精度CMOS传感器转换为数字信号后,由嵌入式AI处理器进行预处理(降噪、增强对比度),再通过深度学习算法识别晶粒、夹杂物、相组成等特征,自动匹配ASTM E112、GB/T 6394等标准完成评级。用户可通过触控屏或PC端软件调整参数,生成包含组织形貌、尺寸分布、评级结果的图文报告。
应用范围
金属材料检测:分析钢铁、铝合金、钛合金等材料的晶粒度、非金属夹杂物含量及分布;
热处理工艺评估:监测淬火、回火后组织演变,优化工艺参数;
失效分析:定位裂纹源、识别断口组织类型(如韧窝、解理),辅助事故溯源;
涂层研究:评估镀层厚度、孔隙率及与基材结合界面;
教学与科研:支持材料学、冶金工程等专业实验教学,提供标准化分析流程。
技术参数
成像系统:500万像素CMOS传感器,分辨率2592×1944;
放大倍率:50X-1000X(物镜×目镜);
光源类型:LED环形冷光源,亮度可调;
评级标准:兼容ASTM、ISO、GB等20余种国际/国内标准;
数据接口:USB 3.0、HDMI、以太网,支持DICOM格式输出;
设备尺寸:450×380×600mm,重量35kg。
产品特点
智能评级:AI算法自动识别组织特征,评级效率较传统目视法提升80%;
高精度成像:光学系统畸变率<0.1%,确保晶界、相界清晰可辨;
模块化扩展:支持更换物镜、光源及载物台,适配不同材料分析需求;
数据安全:内置加密存储芯片,支持权限管理与审计追踪,符合ISO 17025实验室认证要求。