工作原理
LAP-2CV采用双盘独立电机驱动系统,每个磨盘配备独立电机与变频控制器,实现转速无级调节(0-1500r/min)。设备通过PLC控制系统集成磨抛参数,用户可通过触摸屏设定转速、时间、转向及冷却水流量,支持30套工艺流程存储与调用。磨抛过程中,冷却水通过可旋转回转水管精准喷淋,防止试样过热变形,同时带走磨屑,确保表面平整度。柜式设计集成工具收纳区,便于存放抛光布、磨料等耗材。
应用范围
金属材料检测:制备钢铁、铝合金、钛合金等材料的金相试样,适配显微硬度测试与组织观察;
涂层分析:处理硬铬镀层、陶瓷涂层试样,保留涂层与基材结合界面;
失效分析:磨抛断裂试样、疲劳裂纹件,保留原始形貌用于断口扫描;
技术参数
磨盘规格:双盘独立控制,标配Φ254mm(选配Φ203/Φ230mm);
转速范围:0-1500r/min无级可调;
冷却系统:回转水管,水流方向与流量可调;
设备尺寸:760×730×700mm(柜式),重量74kg;
电源要求:AC220V,50Hz,功率2kW。
产品特点
双盘独立控制:两磨盘可同时运行不同工艺,提升制样效率;
智能参数管理:触摸屏界面支持30套工艺存储,参数调用便捷;
高精度冷却:回转水管精准喷淋,减少试样热损伤;
模块化设计:磨盘、夹具快速更换,适配不同尺寸试样需求。