工作原理:
该分析仪采用一体化紧凑设计,内置高分辨率CMOS传感器与LED环形光源,通过物镜(如10X、40X)直接采集金属试样表面图像,无需复杂制样流程。图像信号经内置处理器优化后,由智能分析软件自动识别晶粒边界、夹杂物及相组成,并依据标准(如ASTM E112、GB/T 6394)计算晶粒度、非金属夹杂物等级等参数,全程数字化操作,消除人为误差。
应用范围:
适用于金属材料(如钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等)的现场质量检测,覆盖航空航天、汽车制造、石油化工、电力设备及焊接工艺等领域。可满足铸件、锻件、热处理件、焊接接头的晶粒度评估、裂纹分析、涂层均匀性检测及失效分析等场景需求,尤其适合野外作业、生产线旁或大型工件无法搬运至实验室的检测任务。
产品技术参数:
成像系统:500万像素CMOS传感器,分辨率2592×1944;物镜配置:10X、40X(可扩展);光源:LED环形可调光源,亮度连续可调;显示终端:7英寸触控屏,分辨率1024×600;存储容量:32GB内置存储,支持扩展;电池续航:连续工作6小时以上;数据接口:USB 3.0、Wi-Fi,支持图片导出与分析报告生成。
产品特点:
轻量化设计,整机重量仅3.5kg,配备防震携带箱,便于现场携带;一键式操作界面,非专业人员亦可快速上手;智能图像分析算法,自动识别组织特征并输出量化结果;支持无线数据传输与云端管理,实现检测结果实时共享;模块化结构,兼容多种物镜与光源扩展,满足多样化检测需求,是现场金相分析的高效利器。