工作原理
设备采用单片机控制技术,通过触摸屏设定参数,驱动直流无刷电机带动磨抛盘旋转,同步带传动确保转动平稳;磨头由步进电机驱动,支持无级调速与四档预设转速(300/500/800/1000r/min),用户可自定义磨抛时间、压力及转速。内置冷却系统通过喷嘴精准喷淋,防止试样过热导致金相组织破坏,同时配备集污槽实现自动清洗。磁性盘设计支持快速更换砂纸或抛光布,满足粗磨、精磨、抛光全流程需求。
应用范围
覆盖钢铁、铝合金、钛合金等金属材料的金相试样制备,适用于航空航天领域发动机叶片、涡轮盘等关键部件的晶粒度分析;汽车制造中曲轴、齿轮等零部件的缺陷检测;以及科研院所对新型金属材料组织性能的研究。设备支持同时处理6个试样,试样夹持规格可选φ22mm、φ30mm、φ45mm,适配不同尺寸需求。
技术参数
磨抛盘直径254mm,功率1100W;磨头转速0-120r/min(高配0-150r/min),功率200W;加压方式支持单点(0-90N)与中心加压(0-150N),压力调节精度达1N;定时范围0-99分钟,转速控制误差≤1%;电源220V/50Hz,总功率2.8kW,外形尺寸755×710×660mm,净重100kg。
产品特点
智能化操作:10寸触摸屏支持10组工艺参数存储,一键调用预设程序,减少人工误差。
高精度控制:磨抛平整度误差≤±0.01mm,确保试样表面均匀性,提升显微分析准确性。
安全耐用:铝合金底座减震防腐蚀,ABS壳体抗冲击,急停按钮与电磁离合器锁定磨头,保障操作安全。
高效节能:双盘双控设计可独立运行,较传统设备制样效率提升3倍,单次耗材成本降低40%。