工作原理
设备采用模块化驱动架构,通过直线升降电机驱动升降台精准下压,结合六角定位块实现研磨盘与驱动电机的无间隙连接。研磨过程中,PID温控系统与压力传感器实时反馈数据,自动调整下压距离与研磨盘转速(150-300 RPM),确保每平方厘米试样表面承受1-2牛顿的均匀压力。多级研磨盘直线进给机构通过拨叉组件实现砂纸的自动更换,配合摄像头远程监控研磨效果,避免人工干预误差。
应用范围
航空航天:研磨钛合金、高温合金等大尺寸试样,分析焊接接头组织均匀性;
汽车制造:处理发动机曲轴、齿轮等关键部件的金相试样,检测渗碳层深度与碳化物分布;
新能源领域:制备锂电池极片、光伏硅片涂层试样,评估材料界面结合强度;
科研教学:支持高校实验室批量制备标准试样,满足材料科学、冶金工程等专业教学需求。
技术参数
试样规格:支持Φ50mm×20mm大尺寸试样,兼容Φ30mm、Φ40mm扩展模块;
研磨压力:1-5N/cm?可调,精度±0.1N;
转速范围:150-300 RPM,无级变速;
砂纸规格:标配200#-2000#多级砂纸,支持定制化砂纸组合;
设备尺寸:800×600×1200mm,重量180kg,适配实验室通风柜;
电源要求:380V 50Hz,功率2.5kW。
产品特点
全流程自动化:一键启动完成研磨、抛光、清洗全流程,单件试样制备时间≤8分钟;
高精度控制:压力误差≤0.1N,转速波动≤1%,确保试样表面平整度≤±0.01mm;
模块化设计:支持快速更换研磨盘与砂纸,适配不同材料研磨需求;
智能监测系统:内置摄像头与传感器,实时反馈研磨状态,异常情况自动停机并报警。